超声纵波检测技术（二）——缺陷的定位定量

      在上一节中我们介绍了超声纵波检测技术的仪器调整以及检测灵敏读的调整等工作，这这一节中我们主要对检测到的缺陷进行定位定量的分析。首先在进入主题前，先简单说明一下缺陷的扫查，我们在扫查时只要把握好以下三点，那么扫查步骤就不是很难了：分别是使用何种扫查方式，二是使用多快的扫查速度，三是如何确定扫查间距。这三点分析起来并不难，只要把握好一个原则：声束要覆盖整个工件就行了。在此我们不再详细叙述。下面进入主题。

     确定缺陷的位置主要是确定缺陷的平面位置以及埋藏深度，而平面位置的确定主要方法是在发现缺陷后，找到最大回波，此时缺陷位于探头的正下方。原因是探头晶片中心处往往也是声轴线的起始点，在远场区声轴线的声压最大。埋藏深度我们可以从显示屏上读出，数字机直接读出数值，模拟机乘一个比例尺。如下图时基线比例1：2，缺陷波出现在70处，缺陷的埋藏深度为140mm

      缺陷的定量包括缺陷的大小和数量，对缺陷的定量经常会利用缺陷的波高和缺陷延伸范围还有底波等信息进行相关的评定，常使用的定量方法是当量法、测长法和底波高度法。

对于小于声速直径的缺陷，可以使用当量法进行评定，其主要是通过规则反射体的回波声压比较，从而确定缺陷当量尺寸，其又可分为当量试块比较法、当量计算法和AVG法。主要有一下特点：1.给出缺陷面积的当量尺寸；2.准确性高，尺寸精度高；3.目前最好的方法      

      测长法适合于面积大的缺陷，其是根据探头的移动范围确定缺陷的大小，主要原理如下：声束全部入射到缺陷上，反射波最大；声束部分离开缺陷时，反射波降低；声束全部离开缺陷时，反射波消失。根据最大回波高度降低和探头移动距离确定缺陷范围或长度。其特点是给出的仅仅是缺陷的指示长度。

缺陷波小或无缺陷波，且底波产生了明显的变化，此时可用底波高度法。可根据底波的变化或缺陷波与底波的相对变化，判断类似疏松状的缺陷，并对其定量。该方法只能给出缺陷的相对大小。主要方法有一下三个：

       底波高度法的特点是：不需要试块和复杂的计算；利用缺陷的阴影对缺陷进行评定；有利于检测因缺陷形状、反射率等原因使反射信号较弱的大缺陷；底波高度的降低主要缺陷的大小有关；不能明确给出缺陷的大小；未考虑缺陷深度、声束直径等影响。

       最后我们稍微介绍一下水浸法的缺陷尺寸评定方法，当用的是水浸平直探头时，可利用缺陷当量评定：试块对比法。缺陷指示长度测量：测长法。当用的是聚焦探头检测时，可用缺陷当量评定，但不能直接采用回波声压规律计算当量。一般的规律是当声束直径大于平底孔直径时，同声程的平底孔反射声压与平底孔直径的平方也基本成正比。

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